半導(dǎo)體恒溫恒濕環(huán)境測(cè)試試驗(yàn)設(shè)備廠(chǎng)家

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：

1、工作室尺寸：1000*1000*1000MM；

2、外形尺寸約：1250*1750*1910MM；

3、溫度范圍： -60℃ ～  150℃；

4、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃；

5、溫度均勻度：≤±1℃；

6、溫度偏差：≤±2℃；

7、升降溫速率：

從 20～-40℃，約60min

從 20―100℃，約40min

8、濕度范圍：20%―98%R.H（AT 25℃～ 85℃）

9、濕度誤差： 2/-3%R.H（75%R.H以上），±5% R.H（75%R.H以下）

10、風(fēng)速：1.7～ 2.5m/s；

以上指標(biāo)均在環(huán)境溫度≤25℃，常壓，空載、無(wú)負(fù)荷條件下、距箱體內(nèi)壁1/6空間內(nèi)測(cè)試測(cè)得；

11、功率：約3.5Kw；  

12、電源：220V±10%V；50Hz；

滿(mǎn)足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法：

GB/T2423.22-87Nb      GJB1032-90          MIL-STD-2164/(E/C)   

GB/T2423.4-93         GB/T2423.34-86         GJB150.9-86  

半導(dǎo)體恒溫恒濕環(huán)境測(cè)試試驗(yàn)設(shè)備廠(chǎng)家

一、概述

本系列產(chǎn)品具有模擬大氣環(huán)境中溫度、濕度條件。主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其元器件，以及其它材料在高溫、濕度、低溫綜合環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。

二、依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度 濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備》GB 5170.18-2005

《溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)》GBT2423[1].34-2005

《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GBT 10586-2006

《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GB 11158-2008

《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GB 10589-2006

《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》GB 10592-2008

《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫》GBT 2423.1-2008

《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》GBT 2423.2-2008